| X3850 X6 | 出貨價格 | |
| 3837-I01 | x3850X6, 標配2個Intel6核XeonE7-4809v2處理器(1.9GHz,12M緩存,6.4GT/s)，標配2塊內存板48個 DIMM，32GB(4x8GB)1600MHzDDR3內存，標配8個2.5"SAS熱插拔硬盤槽位，標配M5210支持RAID0、1、10可選緩存 或Flash保護，主機帶4口個千兆以太網卡，標配2個900W熱插拔電源(帶2根PDU電源線),4U機架式，無光驅。三年7*24*4有限保修。 |
1.規(guī)格
| 外形/高度 | 機架/4 U |
|---|---|
| 處理器（最大） | 高達 4 GHz 的多達 4 個英特爾?至強? E7-4800/8800 v2 處理器系列，高達 1600 MHz 的內存訪問，每個處理器 15 個內核 |
| 內存（最大） | 高達 6 TB，96 個 DIMM 插槽，支持 64 GB LRDIMM；支持 4 GB、8 GB、16 GB RDIMM；支持 32 GB 和 64 GB LRDIMM；支持 1600 MHz RAS 模式以及高達 1333 MHz 的性能模式 |
| 閃存 | 高達 12.8 TB，32 個 400 GB eXFlash DIMM（超低延遲） |
| 擴展插槽 | 多達 11 個 PCIe；第三代（多達 11 個），第二代（多達 2 個）；多達 5 個 x16 插槽；最多達 6 個全長、全高 |
| 磁盤托架（總數/熱插拔） | 多達 8 個 2.5 英寸串行連接 SCSI （SAS） 硬盤驅動器 （HDD） 或者 SAS 固態(tài)硬盤驅動器 （SSD）；或者多達 16 個 1.8 英寸 eXFlash SSD |
| 最大內部存儲容量 | 最高 9.6 TB（8 個 2.5 英寸 SAS/SATA HDD）或者最高 12.8 TB（8 個 2.5 英寸 SSD）或者 6.4 TB（16 個 1.8 英寸 eXFlash SSD） |
| 網絡接口 | 一個 ML2 插槽；ML2 卡選項包括：4 個 1 GbE 銅纜端口或 2 個 10 GbE SFP+ 端口或 2 個 10 GbE 10BaseT 端口；專用的 1 GbE 板載管理端口 |
| 電源（標配/最大） | 高達 4 個常見的 1400 W 或 900 W 交流電源或 4 個 750 W 直流電源 |
| 熱插拔器件 | 半長 I/O Book、全長 I/O Book、電源、風扇、硬盤驅動器、SSD |
| RAID 支持 | RAID-0、-1，選配 RAID-5、-6、-50、-60 |
| 系統(tǒng)管理 | LAN 2 警報、自動服務器重啟、IBM Systems Director、ServerGuide?、IMM2、光通路診斷（獨立供電）、LAN 喚醒、動態(tài)系統(tǒng)分析、存儲中的預測性故障分析、處理器、適配器插槽、VRM、風扇、電源和內存 |
| 受支持的操作系統(tǒng) | Microsoft Windows Server、Red Hat Enterprise Linux Server、SUSE Linux Enterprise Server、VMware vSphere Hypervisor |
| 有限保修 | 3 年客戶更換元件和現場服務，下一工作日 9x5 服務，服務可升級 |
| 選件 | ||
|---|---|---|
| 32 GB （1x32 GB, 4Rx4, 1.35V）PC3L-12800 CL11 ECC DDR3 1600 MHz LP LRDIMM | 1.6 TB SAS 2.5 英寸 MLC G3HS Enterprise SSD | eXFlash 400 GB DDR3 Storage DIMM |
| 46W0676 | 00AJ222 | 00FE005 |
| 增加更多內存，以幫助提高您所有工作負載的性能 | 加快應用程序的高性能、高密度閃存 | 提供最低的寫入延遲，同時維持始終如一的高 IOPS |
2.特性與優(yōu)勢
特性優(yōu)勢高達 3.2 GHz 的英特爾至強處理器 E7-4800/8800 v2 系列，最高 1800 MHz 的內存訪問，每個機箱 60 個內核
計算性能出色并能從 4 路擴展到 8 路
支持使用 400 GB eXFlash DIMM 的最大 6 TB 內存通道存儲
支持使用 400 GB eXFlash DIMM 的最大 12.8 TB 內存通道存儲
最大的內存可用性
快速擴展以滿足不斷提高的系統(tǒng)需求
通過最快的閃存響應時間為業(yè)務關鍵型分析、ERP 和虛擬化工作負載提供領先的存儲性能
模塊化計算、存儲和 I/O Book
X6 Book 是模塊化組件，可讓您輕松添加、修改或升級其 X6 平臺。共有三類 X6 Book （存儲 Book、計算 Book 和 I/O Book），分別與各主要子系統(tǒng)相對應。
配置服務器以滿足您的應用程序和工作負載的獨特需求；還可隨時使用可選擇的模塊化 X6 CPU 和內存 Book 修改服務器，最大程度減少購置成本和提高硬件的利用率
在同一臺服務器上托管多代處理器和內存技術，在同樣的空間內提升功能
使用熱插拔 I/O Book 更換減少停機時間
為需要從小做大的客戶提供按需購買系統(tǒng)的可擴展性
最高總計 11 個 PCIe 擴展槽（后部 8 個，前部 3 個）
獲得 System x 產品組合中的最高 I/O 帶寬
讓您能夠支持多個高級 I/O 選項，從而實現高端圖形和加速
內置預測性故障分析
通過自我修復，減少計劃外事件發(fā)生。
最大程度減少系統(tǒng)“接觸”次數，從而消除重新啟動，使得維修更加簡便。
3.概述
要點
高速應用性能意味著可即時訪問可執(zhí)行信息
靈活的系統(tǒng)設計能夠將處理器和存儲器技術升級下一代技術，1從而將購置成本削減 28%2
彈性平臺可實現最長的應用程序正常運行時間，有助于在虛擬環(huán)境中輕松實現集成
隨著企業(yè)通過新移動設備和云部署擴展訪問，當今的任務關鍵型應用程序必須能夠完成更多工作。能夠隨時訪問可執(zhí)行信息至關重要。為此，IT 解決方案必須能夠輕松擴展性能、管理大量數據并實時提供信息。
隨著數據量不斷呈指數級增長，企業(yè)不斷受到有限的資金和可操作資源的限制。Lenovo? System x3850 X6 集成了第六代企業(yè)級 X ARCHITECTURE?，可更高效地提供更佳的業(yè)績。
X6 平臺可以產生比上一代系統(tǒng)高多達 125% 的計算性能。3X6 產品組合可提高虛擬化密度并降低基礎架構成本和復雜性?，F在您可以設計更快的分析引擎、控制 IT 無序擴張并提供高度可靠的信息。X6 服務器具有快速、靈活、彈性的特點。
產品特性
出色的計算性能
最大的內存可用性
領先的存儲性能和容量
可快速擴展以滿足不斷提高的系統(tǒng)需求
可在同個機箱內托管多代技術*
按需購買的系統(tǒng)可擴展能力和“適合目的”的設計
通過自我修復，減少計劃外事件發(fā)生
最大程度減少系統(tǒng)“接觸”次數，從而消除重新啟動，使得維修更加簡便。
先進的 RAS 與標準虛擬機管理程序集成
使用熱插拔組件更換和無蓋維修（僅從前部和后部操作），減少停機時間
硬件摘要
機架/4U，每個機箱 4 個插槽
高達 3.2 GHz 的英特爾至強處理器 E7-4800/8800 v2 系列，最高 1800 MHz 的內存訪問，每個機箱 60 個內核
支持使用 96 x 64 GB LRDIMM 的最大 6 TB 內存
支持使用 400 GB eXFlash? DIMM 的最大 12.8 TB 內存通道存儲
模塊化計算、存儲和 I/O Book
熱插拔電源和風扇
最高總計 11 個 PCIe 擴展槽（第三代 9 個，第二代 2 個；后部 8 個，前部 3 個）
最大預測性故障分析
1 當新一代處理器和存儲器技術推出后，計算 Book 會被新一代計算 Book 取代。（所有計算 Book 都必須使用匹配技術。）
2 高達 28% 的購置成本節(jié)約是將 x3850 X6（采用模塊化設計）與非模塊化的傳統(tǒng)機架設計相比得出的。根據預計的 2014 年第一季度報價，x3850 X6 配置含 2 個計算 Book、帶有 1.2 TB SAS 的存儲 Book、雙 1400 W 電源、10 GbE SFP + 網絡，但不含選購的 I/O Book。
3 根據 SPECint*_rate_base2006、SPECfp*_rate_base2006 和 TPC-E 基準初始測試結果，性能提高 125%，外加通過 eXFlash DIMM 存儲獲得的性能。SPEC 和 TPC 基準測試結果在www.spec.org和 www.tpc.org上公布。配置：使用英特爾至強 E7-4890 v2 處理器的 4 插槽 x3850 X6 服務器，對比使用之前頂級 E7-4870 （v1） 的 4 插槽服務器
* 當新一代處理器和存儲器技術推出后，計算 Book 會被新一代計算 Book 取代。（所有計算 Book 都必須使用匹配技術。）